面板股成交火熱 揭開「群創模式」

【記者張殿文台北報導】台灣面板產業沉寂多年，近期突然成為台股熱門族群，從景氣循環股華麗轉身成AI概念股。本周面板公司友達、群創成交量都已達到50萬張，成為行情領先指標。

從市場傳出台積電可能購入中科廠區的友達L7、L5C兩座面板廠，作為擴充下一代先進封裝產能之用，交易金額超過300億元，做面板變成基板，因為有先進封裝加持，資本市場出現了一個新名詞：「群創模式」。

友達和群創過去被稱為「面板雙雄」，也是百元以下低價科技股代表，友達董事長彭双浪在7月底法說會表示，和合作夥伴共同投入玻璃基板技術開發，友達今年資本支出達約233億元，開拓TGV玻璃通孔技術及RDL重布線層試產線。

群創成功打入台積電供應鏈。圖／資料照片

時間回到2024年台積電買下群創南科廠房，延伸出先進封裝與玻璃基板合作。同樣擁有大型面板工廠與玻璃製程技術的友達，是否也能複製同一條道路？資本市場開始想像，這是面板產業重新被AI定價的開始。

一座成熟面板廠本來就具備大型無塵室、穩定電力、供水排水、自動搬運系統與大面積基板製造空間，所謂「群創模式」，來自台積電需要先進封裝產能，收購面板廠現成大型廠房，可直接跳過數年土建與基礎設施時間。

AI競賽中時間是最昂貴資源，但群創模式有更深層意義，群創董事長洪進揚就指出，面板廠原本就是處理「大型方形玻璃」高手，下一代先進封裝，恰好正在從圓形晶圓往大型方形基板前進。

現AI平台已不是單純一顆GPU，更像一座微縮版電子城市，同時存在ASIC、HBM、高速I/O以及各種小晶片（Chiplet），未來還要把CPO矽光子一起整合進來，近年熱門的CoWoS解決第一階段問題，但CoWoS本質仍建立在300毫米圓形晶圓製程體系之上。

群創董事長洪進揚8年前決定轉型玻璃基版。圖／資料照片

當AI封裝愈來愈大，圓形邊緣無法有效利用面積也隨之增加，產業開始思考把「Wafer Level」推向「Panel Level」。也就是CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），核心概念就是「以方代圓」，而這恰好是群創、友達過去20多年所做事情。

群創從2019年投入扇出型面板級封裝FOPLP，工研院則完成FOPLP概念驗證後，把相關技術移轉群創，那時AI還沒這麼火熱，CoWoS還是不是市場談論的名詞，群創決定建立研發團隊，大膽把既有3.5代面板產線改造成半導體封裝產線。

今年日本國際電子電路產業展JPCA Show。台積電筑波3D IC研發中心公開玻璃核心基板技術路線，合作開發名單除了日本載板大廠揖斐電（IBIDEN）之外，「Innolux」群創也出現在其中。

一家過去主要製造液晶面板的台灣公司，正式出現在全球最大晶圓代工廠下一代先進封裝技術合作體系中，群創從2019年一路走到2026年，過去累積超過20年大型玻璃處理經驗，更是天蠶再變的後盾。

液晶面板本在玻璃基板上製造，FOPLP與面板製程之間存在一定程度設備共通性，過去面板產業追求的是「大」與「均勻」，半導體追求的是「小」與「準」，AI先進封裝第一次要求：又大、又準，面板產業突然從成熟產業，變成AI需要的重要製造能力。

這種大轉型可能只會發生在台灣獨特環境，友達位於中科的L7與L5C兩座廠，正好在台積電隔壁，市場傳聞之所以具有想像空間，不只是「台積電又要買工廠」。而是台積電要把台灣第兩大面板廠都納入面板級先進封裝生態系。

當友達也進行轉型，代表「群創模式」可能變成一種可複製的產業模式。台灣過去投入數千億元建立的面板製造能力，可以重新轉化成AI先進封裝基礎建設，未來產線開出仍有穩定性的挑戰，卻是台灣AI製造全新的競爭力。